PG(中国大陆)电子·控股有限公司-官网

大众自研芯片官宣!500-700TOPS算力能否引领智能驾驶新潮流?-PG电子控股有限公司
关闭
大众自研芯片官宣!500-700TOPS算力能否引领智能驾驶新潮流?
作者:小编 日期:2025-11-07 点击数: 

  11月5日,第八届中国国际进口博览会在上海正式开幕。当天,大众汽车集团(中国)宣布,将通过旗下软件公司CARIAD与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业——酷睿程(CARIZON),在中国开展系统级芯片(SoC)的自主设计与研发。

  由酷睿程开发PG电子和其他游戏平台相比,有什么不同之处?的新一代系统级芯片专为大众汽车集团的新一代智能网联汽车打造,旨在实现算力与功耗的高效平衡,提升系统安全性与可扩展性。未来,该芯片将应用于支持L3级别及以上自动驾驶功能的大众品牌车型,助力集团强化在华全栈智能驾驶研发体系。这款芯片融合了地平线在软硬件方面的技术积累与本地量产优势,单芯片算力可达500至700TOPS,并针对中国道路情况和用户驾驶习惯进行了优化,大幅提升了辅助驾驶系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力,为用户带来更流畅、安心的智能驾驶感受。

  酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将于2025年投入量产,完成大众汽车集团在华智能驾驶自主研发的第一阶段目标。随着自研系统级芯片的发布,集团将开启“第二阶段”布局,进一步强化本土智驾全栈研发能力,加速推进规模化量产与商业落地,为中国消费者提供更智能、更安全、更具价值的出行解决方案。

  CARIAD首席执行官施沛德表示,该芯片的研发是大众汽车集团在华智驾领域研发能力的一次重要跃升。未来,大众不仅将持续深化自动驾驶软件的开发,还将自主设计兼具高性能与高效率的AI系统级芯片。地平线创始人兼CEO余凯博士则强调,此次合作深化了地平线与大众汽车集团的战略伙伴关系,也彰显了大众汽车集团对中国市场的长期信任与承诺。

  此次进博会上,大众汽车集团展台不仅带来了最新系统级芯片,还呈现了集团多项软硬件技术成果,例如本土自研的CMP整车平台、CEA电子电气架构、新一代ADAS系统等,这也标志着大众汽车集团正加快建设覆盖芯片、软件、系统及整车的完整本地研发体系。基于在汽车智能化领域的多元布局,集团即将进入“交付模式”。从2026年起,首批搭载CEA架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者,有力推动集团在华智能网联攻势的加速落地。到2027年,集团将推出超过20款电动化车型;到2030年将提供约30款纯电动车型,全面加速驶向智能网联汽车时代。

  此次首款自研芯片的发布,是大众汽车集团在技术领域的重要突破,更标志着集团正从传统汽车制造商稳健转型为科技驱动的出行创新者。面向未来,大众汽车集团将继续携手本地合作伙伴,深耕中国市场,共同构建开放的创新生态,让新一代智能网联汽车加速驶入千家万户,为中国消费者带来更安全、更人性化的智能出行体验。

  你认为大众汽车集团的这一举措能成功引领智能驾驶的新潮流吗?这场技术革新是否会影响你的购车计划?面对电动车续航大幅提升,你是否更倾向于新能源车型?

大众自研芯片官宣!500-700TOPS算力能否引领智能驾驶新潮流?(图1)

  声明:本文由入驻搜狐公众平台的作者撰写,除搜狐官方账号外,观点仅代表作者本人,不代表搜狐立场。

顶部